Поиск

Полнотекстовый поиск:
Где искать:
везде
только в названии
только в тексте
Выводить:
описание
слова в тексте
только заголовок

Рекомендуем ознакомиться

Коммуникации и связь->Реферат
В настоящее время разработан очень полезный набор инструментов, позволяющих облегчить решение проблем управления качеством при анализе различного рода...полностью>>
Коммуникации и связь->Реферат
Детектор напряжения ошибки работает, как опи­сано в § 3. На катод лампы Л1 с выхода канала угловых коор­динат приемника поступают отрицательные видеои...полностью>>
Коммуникации и связь->Реферат
Амплитудно-модулированные колебания. Здесь : - несущая - "смещенный" модулирующий сигнал (будет огибающей при ) - амплитудно-модулированный ...полностью>>
Коммуникации и связь->Реферат
Современный этап развития промышленности характеризуется сложностью и электроемкостью производственного процесса, ростом единичных мощностей агрегатов...полностью>>

Главная > Дипломная работа >Коммуникации и связь

Сохрани ссылку в одной из сетей:

4.2 Разработка технологического процесса изготовления платы.

Технологическим процессом сборки называется совокупность действий, в результате, которых детали соединяют в сборочные единицы, а сборочные единицы изделие.

Сборочной единицей называют часть изделия, которая может быть собрана отдельно не зависимо от других составных частей. Части, которые подлежат соединению между собой на предприятии изготовителе с помощью свинчивания, клёпки, сварки или пайки. Деталь или сборочная единица, с которой начинается сборка, называется базовой деталью.

Исходной информацией для техпроцесса сборки и монтажа является:

- сборочный чертёж АКВТ.230101.ДП00.14СБ;

- схема электрическая принципиальная АКВТ.230101.ДП00.14Э3;

- программа выпуска изделий, от которой зависит степень детализации и автоматизации технологического процесса;

- таблица соединений АКВТ.230101.ДП00.14ТБ;

К руководящим данным относятся ГОСТы, заводские нормали на материалы, инструменты, оборудование, технические нормы, типовые техпроцессы.

К вспомогательным данным относятся различные справочные данные.

Техпроцессы разрабатываются с учётом последних достижений науки и техники. Это позволяет значительно ускорить технологическую подготовку производства и повысить производительность за счёт применения более совершенствованных методов производства.

Данные технического нормирования, технические характеристики оборудования и оснастку, и ТУ определяют порядок приёмки изделий и методики испытаний. Для разработки техпроцесса необходимо разработать схемы сборочного состава, которые могут быть двух типов: с базовой деталью и веерного типа. Сборка изделий является наиболее ответственным этапом производственного техпроцесса. Технология сборки отличается большим разнообразием в зависимости от последовательности выполнения сборочных соединений, способов их осуществления, применения оборудования и технологической оснастки. Сборка сборочных единиц должна производиться независимо и параллельно, что уменьшает технологический цикл изготовления изделий.

В разрабатываемом техпроцессе применены следующие операции:

1) Комплектовочная операция предназначена для снабжения рабочего места необходимыми деталями, материалами и документацией.

2) Рихтовочная операция элементов состоит в основном из подготовки ИМС и конденсаторов, включая рихтовку и обрезку выводов. Конструкция технологической оснастки для рихтовки и обрезки выводов должна защищать их от повреждений в момент формообразования. При этом должна быть исключена возможность нарушения геометрии корпусов ИМС и конденсаторов. Основным способом формовки выводов является гибка.

3) Лужение выводов осуществляется после их рихтовки, путём погружения их в расплавленный припой ПОС-61 с применением флюса. В операции лужения

выводов необходимо предусмотреть теплоотвод для защиты элементов от перегрева, также необходимо выдерживать необходимые временные параметры лужения и температуру расплавленного припоя. Перед облуживанием микросхем и элементов, поверхность выводов обезжиривают спиртобензиновой смесью. Лужёная поверхность выводов должна быть гладкой и, светлой, блестящей, без пор и посторонних включений выводов дискретных элементов с осевым расположением выводов при установке их в отверстия печатных плат выполнена согласно чертежу сборки. При монтаже на печатных платах широко используют автоматизированную групповую пайку.

При лужении и пайке монтажных соединений применяют низкотемпературные оловянные-свинцовые припои типа ПОС-61. Для ручной пайки лучше применять припой ПОС-61М, имеющий 2% добавки меди.

Наличие этой добавки в припое замедляет растворение меди на жале паяльника и улучшает качество паяльных соединений. Температуру нагрева паяльника в процессе пайки периодически контролируют. Контроль паяльных соединений проводят (для данного проекта) визуально, контроль проводят невооружённым глазом и при помощи лупы. Качественные пайки имеют ровную и гладкую поверхность, без пор, раковин, пузырей, острых выступов (сосулек).

4) Контрольная операция необходима для проверки правильности формообразования и лужения выводов ИМС и конденсаторов.

5) Расконсервация ПП производиться в ультразвуковой ванне, с техническим указанием в маршрутной карте. Время хранения расконсервированной ПП не более 10 суток, т.к может произойти окисление проводящего слоя платы.

6) В маркировочной операции производиться нанесение знака завода изготовителя, заводской номер, а в паспорте указывается дата расконсервации.

7) В сборочной операции устанавливаются разъёмы, уголки, радиаторы.

8) В монтажной операции производиться формообразование и установка ИМС и конденсаторов на ПП, т.е ориентация выводов относительно монтажных отверстий или контактных площадок и фиксация их в требуемом положении.

9) В данном техпроцессе используются ИМС со штыревыми выводами, поэтому операцию пайки можно осуществить автоматизированным способом волной припоя, на автомате АП-10. Пайка волной припоя представляет собой процесс, при котором нагрев паяемых материалов, перемещаемых над ванной, и подача припоя к месту соединения, осуществляется стоячей волной припоя. При пайке волной припоя устраняется возможность быстрого окисления и температурных деформаций платы.

10) Операция проверки производиться для внешнего осмотра готового изделия на соответствие схемы электрической принципиальной АКВТ.230101.ДП00.14Э3, сборочного чертежа АКВТ.230101.ДП00.14СБ и таблицы соединений АКВТ.230101.ДП00.14ТБ

11) Лакокрасочная операция осуществляется с целью предохранения ТЭЗа от агрессивной среды.

12) Испытательная операция проводиться с целью проверки ТЭЗа на вибропрочность.

Испытания в соответствии с ТУ для данного тех процесса включает в себя механические испытания. Из механических испытаний будут проводиться вибрационные испытания на вибропрочность. Испытания на вибропрочность проводят в 3-х взаимно перпендикулярных направлениях, в заданном интервале частот и двукратной перегрузки. Время нахождения частотного диапазона, при плавном изменения температуры, вибрации и амплитуды смещения, должно соответствовать 8-10 минутам. В процессе испытания контролируют отсутствие резонанса конструктивных элементов. Вибрации изменяют электрические параметры аппаратуры, существенно влияют на контактные соединения.

13) Приёмосдаточная операция необходима для отправки готового изделия на склад для дальнейшего цикла производства. Подготовленную плату подвергают консервации путём нанесения специальных защитных покрытий от окисления. Перед установки ПП в блок, производят разконсервацию платы в растворе спирто-бензиновой вмеси.

5 КОНСТРУКТОРСКАЯ ЧАСТЬ

5.1 Конструкция платы программатора.

Конструктивно программатор представляет собой двухстороннюю печатную плату, изготовленная из нефольгированного стеклотекстолита. Так как плата двухсторонняя, а плотность проводников высокая целесообразнее применить электрохимический метод ее изготовления по типовой технологии.

Изготовление программатора на печатной плате дает следующие преимущества:

- упрощает процесс подготовки к монтажу, так как в устройстве применяются стандартные и типовые ЭРЭ;

- дает возможность использования групповой пайки, поскольку все ЭРЭ имеют штырьевые выводы;

- повышает удобство ремонта и взаимозаменяемость, так как монтаж ЭРЭ выполняется на одной стороне платы;

- уменьшить массу и габариты изделия;

- обеспечивает высокие коммутационные возможности.

Программатор отличается стабильностью электрических параметров, так как все элементы прочно связаны с изоляционным основанием, механической прочностью соединений благодаря применению печатного монтажа, для изготовления которого технологически верно и обоснованно выбран метод изготовления.

Плата имеет одно основание, на обеих сторонах которой выполнены проводящие дорожки и все требуемые соединения. Переход токоведущих линий с одной стороны платы на другую осуществляется с помощью металлизированных монтажных отверстий. Для повышения плотности монтажа и помехоустойчивости применены шины. Шина «питание» располагается на тыльной стороне платы, а шина «земля» на лицевой (ширина не менее 5 см).

В настоящее время насчитывают до двухсот методов, способов и вариантов изготовления печатных плат. Однако большинство из них устарело. В современном промышленном производстве печатных плат широко применяют химический, комбинированный и электрохимический методы получения печатных проводников.

Печатную плату программатора можно изготовить как электрохимическим, так и комбинированным методом.

Электрохимический метод применяют для изготовления двухсторонних печатных плат с высокой плотностью проводящего рисунка. При травлении меди с поверхности платы эффект бокового подтравливания почти отсутствует, что позволяет получить очень узкие проводники шириной до 0,15 мм и с таким же зазором между проводниками.

Комбинированный метод применяют для изготовления ДПП и ГПП (гибких печатных плат) с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике. Проводящий рисунок получают субтрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом.

Для изготовления печатной платы программатора выбран

электрохимический (полуаддитивный) метод, так как он обладает рядом достоинств, в некоторых случаях и над другими методами изготовления печатных плат.

Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использовании нефольгированного диэлектрика СТЭФ.1-2ЛК ТУ АУЭО 037.000 с обязательной активацией его поверхности.

Разрешающая способность этого метода выше, чем у комбинированного позитивного. Это объясняется малым боковым подтравливанием, которое равно толщине стравливаемого слоя и при полуаддитивном методе составляет всего 5 мкм, а при комбинированном больше 50 мкм. Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который доходит до 80% при использовании фольгированных диэлектриков.

К печатной плате предъявляются следующие требования:

1) Поверхность основания не должна иметь посторонних включений, сколов, трещин, для предохранения печатных проводников от воздействия окружающей среды на них наносят защитное покрытие в лака;

2) Шаг основной координатной сетки выбран равным 0,25 мм.

3) Все отверстия платы размещаются по линиям в узлах координатной сетки, диаметр отверстий равен 2, 5 мм;

4) Микросхемы размещаются по линиям координатной сетки.

При разборке программатора предусмотрены меры защиты от влияния на его работу внешних, промышленных и временных помех. Цепи питания, являющихся источником помех, должны быть надёжно экранированы и экранирующие оболочки кабелей блока надо заземлять. ИМС устанавливаются с зазором 1 мм.

Для повышения быстродействия и помехоустойчивости применимы керамические конденсаторы .Для ИМС средней интеграции применяются один конденсатор на одну ИМС.

Для того, чтобы выполнить трассировку печатных проводников в дипломном проекте, разработана таблица соединения АКВТ.230101.ДП00.14ТБ

Плата с расположением на ней, элементами, представлена на чертеже АКВТ.230101.ДП00.14Э1 .



Загрузить файл

Похожие страницы:

  1. Программирование микроконтроллеров MCS-51

    Книга >> Информатика, программирование
    ... 251. Перед использованием микроконтроллера его необходимо сконфигурировать, т.е. с помощью программатора "прожечь" конфигурационные ... когда программирование микросхем осуществляется уже после их монтажа; - микроконтроллер с резидентной памятью типа EEPROM ...
  2. Микроконтроллеры общего назначения для встраиваемых приложений производства ATMEL Corporation

    Реферат >> Информатика
    ... микроконтроллер способен самостоятельно, без внешнего программатора переписывать содержимое ячеек во Flash-памяти программ ... кристаллы, обновляются версии уже существующих микросхем, совершенствуется и расширяется программное обеспечение поддержки ...
  3. Комбинированное звуковое USB-устройство с функциями автономного MP3-плеера и поддержкой Bluetooth

    Дипломная работа >> Информатика
    ... Compact Flash памяти или 1 микросхему NAND Flash памяти. Для разрабатываемого устройства подойдет микроконтроллер AT91SAM7SE256 ... : обязательные: компилятор языка C, ассемблер и линковщик; программатор; необязательные: отладчик; эмулятор. Несколько лет ...
  4. Разработка микропроцессорной системы на базе микроконтроллера - синтезатора игры пианино в пределах

    Курсовая работа >> Информатика
    ... (возможна манипуляция с регистрами, ячейками памяти и непосредственными данными). Высокая скорость ... микросхему. Запись осуществляется при помощи программатора и программы Рic-рrog. Микросхему микроконтроллера вставляется в панель программатора. Программатор ...
  5. Разработка источника бесперебойного питания

    Дипломная работа >> Коммуникации и связь
    ... (только фирмы Microchiр) и программатором. Серия PIC16F84 подходит для ... и общие сведения о микроконтроллере К1816ВЕ751 Восьмиразрядные высокопроизводительные однокристальные ... счет использования внешних микросхем памяти общий объем памяти программ может быть ...

Хочу больше похожих работ...

Generated in 0.0068731307983398